24-pin (RGE) package image

ADS8900BRGET 正在供货

具有内部 VREF 缓冲器、内部 LDO 和增强型 SPI 的 20 位 1MSPS 单通道 SAR ADC

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

ADS8900BRGER 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-2-260C-1 YEAR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 VQFN (RGE) | 24
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R

ADS8900B 的特性

  • 分辨率:20 位
  • 无延迟输出的高采样率:
    • ADS8900B:1MSPS
    • ADS8902B:500kSPS
    • ADS8904B:250kSPS
  • 集成 LDO 支持低功耗单电源运行
  • 无压降的低功耗基准缓冲器
  • 出色的交流和直流性能:
    • SNR:104.5dB,THD:–125dB
    • DNL:±0.2ppm、20 位、无丢失码
    • INL:±1ppm
  • 宽输入范围:
    • 单极差分输入范围:±VREF
    • VREF 输入范围:2.5V 至 5V
  • 增强型 SPI 数字接口
    • 接口 SCLK:1MSPS 时为 22MHz。
    • 可配置的数据奇偶校验输出。
  • 扩展温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 小型封装:4mm × 4mm 超薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装

ADS8900B 的说明

ADS8900B、ADS8902B 和 ADS8904B (ADS890xB) 属于引脚对引脚兼容的高速、单通道、高精度、基于 20 位逐次逼近型寄存器 (SAR) 的模数转换器 (ADCs) 系列,且带有集成式基准缓冲器和集成式低压差稳压器 (LDO)。该器件系列包括 ADS891xB(18 位)和 ADS892xB(16 位)这两种分辨率型号。

借助 TI 的增强型 SPI 特性,ADS89xxB 提高模拟性能,同时保持高分辨率数据传输。增强型 SPI 支持 ADS89xxB 以较低时钟速度实现高吞吐量,从而简化板布局并降低系统成本。增强型 SPI 也简化了主机对数据的计时,从而使其成为 包含 FPGA、DSP 的应用的 理想选择。ADS89xxB 兼容标准 SPI 接口。

ADS89xxB 具有内部数据奇偶校验功能,可以将其附加到 ADC 数据输出。主机使用奇偶校验位进行的 ADC 数据验证提高了系统可靠性。

定价

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其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

ADS8900BRGER 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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