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AM5706BCBDJA 正在供货

Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全引导

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

封装信息

封装 | 引脚 FCCSP (CBD) | 538
工作温度范围 (°C) -40 to 105
包装数量 | 包装 84 | JEDEC TRAY (5+1)

AM5706 的特性

  • Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
  • C66x 浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
    • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 512KB
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 最高支持 DDR-1333 (667MHz)
    • 高达 2GB 的单芯片选择
  • 2 个双核 Arm® Cortex®-M4 协处理器(IPU1 和 IPU2)
  • IVA-HD 子系统
    • 针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持
    • 其他编解码器高达 1080p60
  • 显示子系统
    • 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
    • 多个视频输入和视频输出
    • 2D 和 3D 图形
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI™编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
  • 加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 可用单核 PowerVR™SGX544 3D GPU
  • 安全引导支持
    • 硬件强制可信根
    • 客户可编程的秘钥
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 加密加速支持
    • 支持加密内核
      • AES – 128/192/256 位秘钥大小
      • 3DES – 56/112/168 位秘钥大小
      • MD5、SHA1
      • SHA2 – 224/256/384/512
      • 真随机数生成器
    • DMA 支持
  • 调试安全
    • 安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试
  • 可信执行环境 (TEE) 支持
    • 基于 Arm TrustZone™的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全 DMA 路径和互联
    • 安全监视器/计时器/IPC
  • 一个视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达四个复用输入端口
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 以太网子系统
  • 十六个 32 位通用计时器
  • 32 位 MPU 看门狗计时器
  • 五个高速内部集成电路 (I2C) 端口
  • HDQ™/单线®接口
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 四个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四路 SPI 接口 (QSPI)
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双重角色器件
  • 高速 USB 2.0 双重角色器件
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD®/SDIO)
  • 具有 5Gbps 通道的 PCI Express® 3.0 子系统
    • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 双控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • MIPI™CSI-2 摄像头串行接口
  • 多达 186 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 支持 CTool 技术的片上调试
  • 28nm CMOS 技术
  • 17mm × 17mm、0.65mm 间距、538 引脚 BGA (CBD)

AM5706 的说明

AM570x Sitara™处理器是 Arm 应用 处理器,旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。

AM570x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。

可编程性通过具有 Arm Neon™扩展和 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核实现。借助 Arm 处理器,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的视觉算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。

此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

每个器件都具有加密加速特性。HS(高安全性)器件上还提供支持的所有其他安全 特性,包括安全引导支持、调试安全性和可信执行环境支持。有关 HS 器件的更多信息,请联系您的 TI 代表。

AM570x Sitara™ processors are Arm applications processors built to meet the intense processing needs of modern embedded products.

AM570x devices bring high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The devices also combine programmable video processing with a highly integrated peripheral set.

Programmability is provided by a single-core Arm Cortex-A15 RISC CPU with Neon extensions and TI C66x VLIW floating-point DSP cores. The Arm processor lets developers keep control functions separate from vision algorithms programmed on the DSP and coprocessors, thus reducing the complexity of the system software.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm and C66x DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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