63-pin (MOB) package image

CC3200MODR1M2AMOBT 正在供货

SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

CC3200MODR1M2AMOBR 正在供货
包装数量 | 包装 750 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
MSL 等级/回流焊峰值温度
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
查看或下载
更多制造信息

包含信息:

  • 制造厂地点
  • 封装厂地点
查看

出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

封装信息

封装 | 引脚 QFM (MOB) | 63
工作温度范围 (°C) -20 to 70
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R

CC3200MOD 的特性

  • CC3200MOD 是 Wi-Fi 模块,包含 CC3200R1M2RGC 单芯片无线微控制器 (MCU)
  • 完全集成的模块包括所有必需的时钟、SPI 闪存和无源器件
  • 模块化 FCC、IC、TELEC 和 CE 认证帮助客户省力、省时、省钱
  • Wi-Fi Alliance 成员可以申请 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块的证书转让
  • 1.27mm 间距 QFM 封装,实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 应用 MCU 子系统:
    • Arm® Cortex®-M4 内核,运行频率 80MHz
    • 嵌入式存储器:
      • 集成式串行闪存
      • RAM(高达 256KB)
      • 采用 ROM 的外设驱动器
    • 实现高级硬件安全的硬件加密引擎,包括:
      • AES、DES 和 3DES
      • SHA 和 MD5
      • CRC 和校验和
    • 8 位并行摄像头
    • 1 个支持 I2S 格式的多通道音频串行端口 (McASP) 接口
    • 1 个 SD (MMC) 接口
    • 32 通道微直接存储器存取 (µDMA)
    • 2 个通用异步收发传输器 (UART)
    • 2 个串行外设接口 (SPI)
    • 1 个内部集成电路 (I2C)
    • 的通用计时器 (GPT)
    • 16 位脉宽调制 (PWM) 模式
    • 1 个看门狗计时器模块
    • 4 通道、12 位模数转换器 (ADC)
    • 多达 25 个独立可编程的 GPIO 引脚
  • Wi-Fi 网络处理器子系统:
    • 802.11 b/g/n 无线电、基带和介质访问控制
    • TCP/IP 堆栈
      • 8 个同步 TCP、UDP 或 RAW 套接字
      • 2 个同步 TLS v1.2 或 SSL 3.0 套接字
    • 支持 ARP、ICMP、DHCP、DNS 和 mDNS
    • 包含内置可编程 HTML 页面的 HTTP 服务器,可实现跨网络器件配置
    • 强大的加密引擎,采用 256 位加密,可实现快速安全的 WLAN 连接
    • 基站、接入点和 Wi-Fi Direct 模式
    • WPA2 个人和企业安全性
    • SimpleLink™ 连接管理器(用于管理 Wi-Fi 安全状态)
    • TX 功率:
      • 1 DSSS 时为 17.0dBm
      • 11 CCK 时为 17.25dBm
      • 54 OFDM 时为 13.5dBm
    • RX 灵敏度:
      • 1 DSSS 时为 –94.7dBm
      • 11 CCK 时为 –87.0dBm
      • 54 OFDM 时为 –73.0dBm
    • 应用吞吐量:
      • UDP:16Mbps
      • TCP:13Mbps
  • 电源管理子系统:
    • 具有宽电源电压的集成式直流/直流转换器:
      • VBAT:2.3 至 3.6V
    • 3.6V 时:
      • 实时时钟 (RTC) 休眠: 7µA
      • 低功耗深度睡眠:<275µA
      • RX 流量:54 OFDM 时为 59mA
      • TX 流量:54 OFDM 时为 229mA
    • 封装和工作条件:
      • 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装,实现轻松组装和低成本 PCB 设计
      • 工作温度范围:-20°C 至 +70°C
  • 其他集成组件:
    • 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体 (RTC)
    • 8 兆位 SPI 串行闪存
    • 射频滤波器和无源器件
  • QFM 封装:
    • 1.27mm 间距、63 引脚、20.5mm × 17.5mm QFM 封装,实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 运行温度:
    • 环境温度范围:–40°C 至 +85°C
  • 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统

CC3200MOD 的说明

使用业界领先的经过 FCC、IC、CE 和 Wi-Fi CERTIFIED™ 认证的可编程无线 MCU 模块开始您的设计,它具有内置 Wi-Fi® 连接。SimpleLink™ CC3200MOD 专为物联网而打造,是一款集成了 Arm® Cortex®-M4 MCU 的无线 MCU 模块,让客户使用单个器件即可开发完整的应用。借助片上 Wi-Fi、互联网和稳固的安全协议,您无需具备 Wi-Fi 先前经验就可以实现更开速的开发。CC3200MOD 在 QFM 封装中集成了所有必需的系统级硬件组件,包括时钟、SPI 闪存、射频开关和无源组件,便于实现轻松组装和低成本 PCB 设计。CC3200MOD 器件是一个完整的平台解决方案,其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及 TI {7}E2E{8} 支持社区。

此应用 MCU 子系统包含业界通用的 Arm® Cortex®-M4 内核(运行频率为 80MHz)。

此器件包含多种外设,如快速并行摄像头接口、I2S、SD/MMC、UART、SPI、I2C 和四通道 ADC。CC3200 系列包含用于处理代码和数据的灵活嵌入式 RAM、带外部串行闪存引导加载程序和外设驱动程序的 ROM,以及用于 Wi-Fi 网络处理器服务包、Wi-Fi 证书和凭据的 SPI 闪存。

Wi-Fi 网络处理器子系统具有一个 Wi-Fi Internet-on-a chip™,以及一个额外的专用 Arm®,此 MCU 可充分减轻应用 MCU 的负载。该子系统包含 802.11 b/g/n 无线电、基带和具有强大加密引擎的 MAC,采用 256 位加密,可实现快速安全的互联网连接。CC3200MOD 支持基站、接入点和 Wi-Fi Direct 模式。此器件还支持 WPA2 个人和企业安全性以及 WPS 2.0。Wi-Fi Internet-on-a-chip 包含嵌入式 TCP/IP 和 TLS/SSL 堆栈、HTTP 服务器和多个互联网协议。电源管理子系统包括支持范围广泛的电源电压的集成式直流/直流转换器。该子系统支持低功耗模式,例如,所需电流低于 7µA 的 RTC 休眠模式。

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

CC3200MODR1M2AMOBR 正在供货
包装数量 | 包装 750 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

了解更多信息

可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

了解更多信息