封装信息
封装 | 引脚 PicoStar (YJC) | 3 |
工作温度范围 (°C) |
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
CSD13383F4 的特性
- 低导通电阻
- 超低 Qg 和 Qgd
- 超小封装尺寸(0402 外壳尺寸)
- 1.0mm × 0.6mm
- 薄型封装
- 厚度为 0.36mm
- 集成型 ESD 保护二极管
- 额定值 > 2kV 人体放电模型 (HBM)
- 额定值 > 2kV 充电器件模型 (CDM)
- 无铅且无卤素
- 符合 RoHS
CSD13383F4 的说明
该 37mΩ、12V N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 技术经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。
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