封装信息
封装 | 引脚 PicoStar (YJM) | 3 |
工作温度范围 (°C) -55 to 150 |
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
CSD15380F3 的特性
- 超低 CiSS 和 COSS
- 超低 Qg 和 Qgd
- 超小尺寸
- 0.73mm × 0.64mm
- 超薄型封装
- 最大厚度为 0.36mm
- 集成型 ESD 保护二极管
- 额定值 > 4kV HBM
- 额定值 > 2kV CDM
- 无铅且无卤素
- 符合 RoHS
CSD15380F3 的说明
该 20V、990mΩ N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。超低电容提高了开关速度。在数据线应用中使用时,低电容可最大限度地降低噪声耦合。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。