封装信息
封装 | 引脚 VSON-CLIP (DQH) | 8 |
工作温度范围 (°C) -55 to 150 |
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
CSD17559Q5 的特性
- 极低电阻
- 超低 Qg 和 Qgd
- 低热阻
- 雪崩级
- 无铅端子镀层
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 塑料封装
应用范围
- 网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压
- 同步整流
- 有源或操作 (ORing) 和热插拔应用
CSD17559Q5 的说明
这款 30V,0.95mΩ,5mm × 6mm SON 封装 NexFET 功率 MOSFET 设计用于大大降低同步整流和其它功率转换应用中的损耗。
顶视图 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 RθJA = 40°C/W,这是在厚度为 0.06 英寸 (1.52 mm) 的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2 (6.45 cm2),2 盎司(厚度为 0.071 mm)的铜过渡垫片上测得的典型值。最大 RθJC = 1.2°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%