封装信息
封装 | 引脚 DSBGA (YZC) | 6 |
工作温度范围 (°C) |
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
CSD25304W1015 的特性
- 超低 Qg 和 Qgd
- 小封装尺寸
- 低高度(高度为 0.62mm)
- 无铅
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- 芯片级封装 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圆级封装
应用范围
- 电池管理
- 负载开关
- 电池保护
CSD25304W1015 的说明
这款 27mΩ,20V P 通道器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1.0mm × 1.5mm 小外形封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。
顶视图 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 器件在 105ºC 温度下运行RθJA 典型值 = 165°C/W,脉宽 ≤100μs,占空比 ≤1%