封装信息
| 封装 | 引脚 VQFN (RGZ) | 48 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
DP83869HM 的特性
- 多种工作模式
- 支持媒介：铜缆和光纤
- 可在铜缆和光纤之间进行切换
- 在 RGMII 与 SGMII 之间建立桥接
- 可用的最高环境温度为 125°C
- 超过了 8kV IEC61000-4-2 ESD
- 低功耗
- 对于 1000Base-X，< 150mW
- 对于 1000Base-T，< 500mW
- 低 RGMII 延迟
- 对于 1000Base-T，总延迟 ≤ 384ns
- 对于 100Base-TX，总延迟 ≤ 361ns
- 符合时间敏感网络 (TSN) 标准
- 适用于 SyncE 的恢复时钟输出
- 可选同步时钟输出：25 MHz 和 125 MHz
- SFF-8431 V4.1、1000BASE-X 和 100BASE-FX 兼容
- 通过 SFD 支持 IEEE1588
- 支持局域网唤醒
- 可配置的 IO 电压：1.8V、2.5V 和 3.3V
- SGMII、RGMII、MII MAC 接口
- 巨型帧支持 1000M 和 100M 速度
- 电缆诊断
- TDR
- BIST
- 可编程 RGMII 终端阻抗
- 集成 MDI 终端电阻器
- 快速链路丢弃模式
- 符合 IEEE 802.3 1000Base-T、100Base-TX、10Base-Te、1000Base-X、100Base-FX 标准
DP83869HM 的说明
DP83869HM 器件是一款集成了 PMD 子层的稳健耐用型全功能千兆位物理层 (PHY) 收发器，支持 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网协议。DP83869 还支持 1000BASE-X 和 100BASE-FX 光纤协议。DP83869HM 经优化可提供 ESD 保护，超过了 8kV IEC 61000-4-2 标准（直接接触）。该器件通过简化 GMII (RGMII) 和 SGMII 连接到 MAC 层。在 100M 模式中，该器件允许设计人员使用 MII 以实现低延迟。RGMII/MII 上的可编程集成终端阻抗有助于降低系统 BOM。
DP83869HM 支持非托管模式下的媒介转换。在此模式下，DP83869HM 可以运行 1000BASE-X 至 1000BASE-T 和 100BASE-FX 至 100BASE-TX 转换。
DP83869HM 还支持从 RGMII 到 SGMII 和从 SGMII 到 RGMII 的桥接转换。DP83869HM 符合 TSN 标准，可实现低延迟。