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J7200XSOMG01EVM

DRA821 system-on-module

缺货

价格


数量 单价 (USD)
1+ 399.0

J7200XSOMXEVM 的特性

  • DRA821 (J7200) 处理器
  • 与通用处理器板配合使用(EVM 基本功能需要 SOM 和 CP)
  • 经过优化的电源解决方案 (PMIC)
  • DRAM,LPDDR4-3733,4GB 总内存,支持内联 ECC
  • xSPI NOR 闪存、512Mb 内存(8 位)
  • HyperFlash + HyperRAM、512Mb 闪存 + 256Mb RAM

J7200XSOMXEVM 的说明

将 J7200XSOMG01EVM 模块上系统与 J721EXCP01EVM 通用处理器板配合使用时,可评估适用于汽车和工业领域网络应用的 DRA821 处理器。这些处理器在部署了软件即服务模型的工业和汽车网关以及边缘计算应用中性能尤为出色。

集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D/SIL-3 认证要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网端口和集成的 TSN 交换机,以满足需要大量数据带宽的网络使用情况,还包括 PCIe 集线器功能。此器件提供多种接口,从 CAN-FD 到 UART 接口,一应俱全。通用 Arm® Cortex®-R5F 子系统可以处理较低级的定时关键型处理任务,并且可使 Arm®Cortex®-A72 不受高级应用的影响。

此 EVM 由我们的 Processor SDK 提供支持,后者包括基础驱动程序、计算内核以及示例应用框架和演示,介绍了如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构。

可用包装类型

您可以根据零件数量选择不同的载体选项,包括完整卷带,定制卷带,剪切带,管件或托盘

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切卷带,用于确保批次和日期代码可追溯到所申请的精确数量。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。TI 的定制卷带订单包含卷带费。

可撕胶粘带是指从卷带上切下的一段胶带。TI可以使用多条切割带或盒子来履行订单,以满足所需的数量

TI通常根据存货的可用性将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码。

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