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MSP-EXP430FR5969

MSP430FR5969 LaunchPad 评估套件

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15.99

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1+ 15.99

MSP-EXP430FR5969 的特性

  • 基于 MSP430 ULP FRAM 技术的 MSP430FR5969 16 位 MCU
    • 64KB FRAM/2KB SRAM
    • 16 位 RISC 架构,支持高达 8-MHz 的 FRAM 访问速度/16MHz 的系统时钟速度
    • 5 倍计时器块
    • 模拟:16 通道 12 位差动 ADC,16 通道比较器
    • 数字:AES256、CRC、DMA、HW MPY32
  • 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace+[CPU 状态]+[外设状态]
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 20 引脚 LaunchPad 标准
  • 用于独立电源的 0.1F 超级电容器
  • 板载 eZ-FET 仿真
  • 2 个按钮和 2 个 LED,便于用户交互
  • 反向通道 UART 通过 USB 连接到 PC

MSP-EXP430FR5969 的说明

下载设计文件

超低功耗 FRAM 技术现已加入 LaunchPad 系列。

MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 开发套件是适用于 MSP430FR5969 MCU 的易用型微控制器开发板。它包含在 MSP430FRxx FRAM 平台上快速开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和电能计量的板载仿真。该电路板具有可集成简单用户界面的板载按钮和 LED,以及支持不需要外部电源即可进行独立应用的超级电容器。MSP430FR5969 微控制器采用嵌入式 FRAM(铁电随机存取存储器),这是一种以超低功耗、高擦写次数和高速写入功能而闻名的非易失性存储器。由于有 20 引脚的接头和多种 BoosterPack 插入式模块实现无线连接、图形显示、环境传感等技术,因此可以轻而易举地进行快速原型设计。

FR5969 LaunchPad 还支持使用 EnergyTrace++™ 技术 测量 MCU 电流,同时跟踪 CPU 和外设状态。该技术将超低功耗应用的优化提升至一个全新的层次。此外,还提供 MSP-FRAM-UTILITIES 等软件库以实现更低功耗以及在 FRAM 微控制器上出现供电故障后进行智能的系统状态恢复。

MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 提供的开箱即用体验具有一个图形用户界面,该界面可支持 2 种模式。第 1 个模式即为现场温度模式,它使用 MSP430FR5969 的片上温度传感器测量数据,并将数据通过反向通道 UART 流式传给 GUI。第 2 个模式通过以下方式展示了 FRAM 的数据记录功能:断开与计算机的连接并使用板载超级电容器供电。在此模式中,微控制器将转入睡眠状态且每隔 5 秒唤醒一次,以便记录温度和电容器电压数据。重新连接至计算机后,这些值可上传并以图表表示。

此外,还可从 TI 商店购买与 430BOOST-SHARP96 点阵存储器 LCD BoosterPack 捆绑在一起的 MSP-EXP430FR5969 LaunchPad。MSP-BNDL-FR5969LCD 可提供独一无二的开箱即用体验,它充分利用了 MSP430FR5969 器件的卓越功能。

您可以使用 TI Resource Explorer 在线浏览所有文档以及使用在线的 CCS Cloud IDE 进行开发。此外还提供其他专业软件开发环境,例如 TI 提供的基于 Eclipse 的 Code Composer StudioIAR Embedded Workbench

有关 LaunchPad 以及支持的 BoosterPack 的更多信息,请访问 TI LaunchPad 网站

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可用包装类型

您可以根据零件数量选择不同的载体选项,包括完整卷带,定制卷带,剪切带,管件或托盘

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切卷带,用于确保批次和日期代码可追溯到所申请的精确数量。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。TI 的定制卷带订单包含卷带费。

可撕胶粘带是指从卷带上切下的一段胶带。TI可以使用多条切割带或盒子来履行订单,以满足所需的数量

TI通常根据存货的可用性将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码。

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