MSP-TS430RHA40A 的特性
- 具有 40 引脚 ZIF 插座且适用于 MSP430 衍生产品（采用 40 引脚 QFN (RHA) 封装）的开发板 (MSP-TS430RHA40A) 包含 LED 指示灯、JTAG 适配器和用于原型设计的插头外引脚
- 支持使用标准 14 引脚 JTAG 插头（如 MSP-FET430UIF）的所有调试接口
MSP-TS430RHA40A 的说明
MSP-TS430RHA40A 是独立的 40 引脚 ZIF 插座目标板，它用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 40 引脚 QFN 封装（TI 封装代码：RHA）的所有 MSP430FR5xxx FRAM 部件。
采用 FRAM 的 MSP430FR57xx MCU 焊接指南：
FRAM 暴露在高温下可能会影响初步内存读取。因此在电路板焊接过程中，建议遵循现行 JEDEC J-STD-020 规范，回流焊峰温度不要高于装运箱或卷带的设备标签指定的温度。使用用户应用代码进行设备编程仅在回流焊接后期进行。出厂时设定好的信息（如校准值）旨在经受正常达到现行 JEDEC J-STD-020 规范的温度。
一般建议不要手工焊接。但是，如果应用原型需要手工焊接，焊峰温度不能在连续 30 秒以上的时间超过 250°C。此外，手工焊接之前不应对用户应用代码进行编程。