封装信息
| 封装 | 引脚 VQFN (RHB) | 32 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 105 |
| 包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
MSP430FR2676 的特性
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CapTIvate™ 技术 – 电容式触控
- 高性能
- 四路同步快速电极扫描
- 支持点数高达 1024 的高分辨率滑块
- 接近传感
- 可靠性
- 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度
- 内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法
- 提供可靠的触控解决方案，该方案具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电，符合 IEC‑61000-4-6、IEC-61000-4-4 和 IEC‑61000-4-2 标准
- 降低了射频辐射，简化了电气设计
- 支持金属触控和防水设计
- 灵活性
- 多达 16 个自电容式电极和 64 个互电容式电极
- 在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极
- 支持多点触控功能
- 宽电容检测范围；0 至 300pF 宽电极范围
- 低功耗
- 触摸唤醒模式下的电流 <0.9µA/按钮，其中电容测量和触控检测由硬件状态机完成，同时 CPU 处于休眠状态
- 触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描
- 用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速
- 易于使用
- CapTIvate 设计中心 PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试，无需编写代码
- 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
- 高性能
- 嵌入式微控制器
- 16 位 RISC 架构
- 支持的时钟频率最高可达 16MHz
- 1.8 V 至 3.6 V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
- 优化的超低功耗模式
- 工作模式：135µA/MHz（典型值）
- 待机： 四个传感器的触摸唤醒电流小于 5µA
- 关断 (LPM4.5)：37nA，未使用 SVS
- 低功耗铁电 RAM (FRAM)
- 容量高达 64KB 的非易失性存储器
- 内置错误修正码 (ECC)
- 可配置的写保护
- 对程序、常量和存储的统一存储
- 耐写次数达 1015 次
- 抗辐射和非磁性
- 智能数字外设
- 四个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
- 一个 16 位计时器，具有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
- 一个采用 CapTIvate 技术的 16 位计时器
- 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
- 16 位循环冗余校验 (CRC)
- 增强型串行通信，支持引脚重映射功能
- 两个 eUSCI_A 接口，支持 UART、IrDA 和 SPI
- 两个 eUSCI_B 接口，支持 SPI 和 I2C
- 高性能模拟
- 高达 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
- 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
- 采样与保持 200ksps
- 一个增强型比较器 (eCOMP)
- 集成 6 位 DAC 作为基准电压
- 可编程迟滞
- 可配置的高功率和低功率模式
- 高达 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
- 时钟系统 (CS)
- 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)，具有 1µA 支持
- 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
- 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
- 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
- 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
- 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
- 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
- 通用输入/输出和引脚功能
- LQFP-48 封装上的 43 个 I/O
- 所有 GPIO 上的 43 个中断引脚可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
- 开发工具和软件
- 开发工具
- MSP CapTIvate™ MCU 开发套件评估：与 CAPTIVATE‑PGMR 编程器和电容式触控 MSP430FR2676 MCU 板 CAPTIVATE‑FR2676 配合使用
- 目标开发板 MSP‑TS430PT48A
- 易于使用的生态系统
- CapTIvate 设计中心 – 代码生成、可自定义 GUI、实时调优
- 开发工具
- 16KB ROM 库包含 CapTIvate 触控程序库和驱动程序库
- 系列成员（另请参阅器件比较）
- MSP430FR2676：64KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、8KB RAM， 支持多达 16 个自电容式传感器和 64 个互电容式传感器
- MSP430FR2675：32KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、6KB RAM， 支持多达 16 个自电容式传感器和 64 个互电容式传感器
- MSP430FR2673：16KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、4KB RAM， 多达 16 个自电容式传感器和 64 个互电容式传感器
- MSP430FR2672：8KB 程序 FRAM、512B 信息 FRAM、2KB RAM， 多达 16 个自电容式传感器和 24 个互电容式传感器
- 封装选项
- 48 引脚：LQFP (PT)
- 40 引脚：VQFN (RHA)
- 32 引脚：VQFN (RHB)
MSP430FR2676 的说明
MSP430FR267x 是用于电容式触控检测的超低功耗 MSP430™ 微控制器，采用 CapTIvate 触控技术，适用于按钮、滑块、滚轮及邻近应用。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上最高集成度和自主性的电容式触控解决方案，具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗。TI 的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极，最大限度地提高了灵活性。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 可以穿透厚玻璃、塑料外壳、金属和木材，在恶劣的环境（包括潮湿、油腻和脏污环境）中工作。
TI 电容式触控感应 MSP430 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持，并配套提供有参考设计和代码示例，可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 技术开发套件。TI 还提供免费的软件，如 CapTIvate 设计中心，工程师可以在其中通过简单易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件，以及包括 CapTIvate 技术指南在内的综合性文档快速进行应用开发。我们为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料（例如内务处理型示例系列、MSP Academy 培训），也通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
TI MSP430 系列低功耗微控制器包含多种器件，其中配备了不同的外设集以满足各类应用的需求。此架构与多种低功耗模式配合使用，是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该 MCU 具有一个强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于获得最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 可使 MCU 在不到 10µs（典型值）的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。
有关完整的模块说明，请参阅 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南。