38-pin (DA) package image

MSP430FR5949IDAR 正在供货

具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

MSP430FR5949IDA 正在供货
包装数量 | 包装 40 | TUBE
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-3-260C-168 HR
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

  • 制造厂地点
  • 封装厂地点
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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:5A992C

更多 MSP430FR5949 信息

封装信息

封装 | 引脚 TSSOP (DA) | 38
工作温度范围 (°C) -40 to 85
包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R

MSP430FR5949 的特性

  • 嵌入式微控制器
    • 高达 16MHz 时钟频率的 16 位 RISC 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 经优化的超低功耗模式
    • 工作模式:大约 100µA/MHz
    • 待机(具有低功率低频内部时钟源 (VLO) 的 LPM3):0.4µA(典型值)
    • 实时时钟 (LPM3.5):0.25µA(典型值) (1)
    • 关断 (LPM4.5):0.02µA(典型值)
  • 超低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 高达 64KB 的非易失性存储器
    • 超低功耗写入
    • 125ns 每个字的快速写入(4ms 内写入 64KB)
    • 统一标准存储器 = 单个空间内的程序 + 数据 + 存储
    • 1015 写入周期持久性
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 32 位硬件乘法器 (MPY)
    • 3 通道内部 DMA
    • 具有日历和报警功能的实时时钟 (RTC)
    • 5 个 16 位定时器,每个定时器具有多达 7 个捕捉/比较寄存器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 高性能模拟
    • 16 通道模拟比较器
    • 12 位模数转换器 (ADC)
      具有内部基准和采样保持
      和高达 16 个外部输入通道
  • 多功能输入/输出端口
    • 所有引脚支持电容触摸功能,无需外部组件
    • 可每位、每字节和每字访问(成对访问)
    • 所有端口上,从 LPM 中的边沿可选唤醒
    • 所有端口上可编程上拉和下拉
  • 代码安全性和加密
    • 128 位或 256 位 AES 安全加密和解密协处理器(只适用于 MSP430FR59xx)
    • 针对随机数生成算法的随机数种子
  • 增强型串行通信
    • eUSCI_A0 和 eUSCI_A1 支持
      • 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
      • IrDA 编码和解码
      • 串行外设接口 (SPI)
    • eUSCI_B0 支持
      • 支持多个从器件寻址的 I2C
      • SPI
    • 硬件 UART 和 I2C 引导加载程序 (BSL)
  • 灵活时钟系统
    • 具有 10 个可选厂家调整频率的定频数控振荡器 (DCO)
    • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
    • 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 高频晶振 (HFXT)
  • 开发工具和软件
    • 自由的专业开发环境 具有 EnergyTrace++™技术
    • 开发套件 (MSP-TS430RGZ48C)
  • 系列产品成员
    • 器件比较 汇总了可用器件变型和封装类型
  • 要获得完整的模块说明,请参见《MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列用户指南》

(1)实时时钟 (RTC) 由 3.7pF 晶振计时。

MSP430FR5949 的说明

MSP430™超低功耗 (ULP) FRAM 平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构组合在一起,从而使得创新人员能够以较少的能源预算增加性能。FRAM 技术以低很多的功耗将 SRAM 的速度、灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性组合在一起。

MSP430 ULP FRAM 产品系列包含一组采用 FRAM 的多种器件、ULP 16 位 MSP430 CPU 以及适用于各种 应用的智能外设。ULP 架构特有 7 种低功耗模式,针对在能量受限应用中延长电池使用寿命进行了 优化。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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