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SMALL-AMP-DIP-EVM

SMALL-AMP-DIP-EVM

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20.0

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数量 单价 (USD)
1+ 20.0

SMALL-AMP-DIP-EVM 的特性

  • 简化小型封装 IC 的原型设计
  • 支持 8 种小型封装

SMALL-AMP-DIP-EVM 的说明

该 Small-Amp-DIP-EVM 可提供与许多行业标准小型封装连接的快捷接口,从而加快小型封装运算放大器的原型设计。该 Small-Amp-DIP-EVM 支持 8 个小型封装选项,包括:DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。

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可用包装类型

您可以根据零件数量选择不同的载体选项,包括完整卷带,定制卷带,剪切带,管件或托盘

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切卷带,用于确保批次和日期代码可追溯到所申请的精确数量。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。TI 的定制卷带订单包含卷带费。

可撕胶粘带是指从卷带上切下的一段胶带。TI可以使用多条切割带或盒子来履行订单,以满足所需的数量

TI通常根据存货的可用性将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码。

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