封装信息
| 封装 | 引脚 DSBGA (YZ) | 42 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 85 |
| 包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
TAS2559 的特性
- 超低噪声单声道升压 D 类放大器
- 在 4Ω 负载和 4.2V 电源电压条件下，THD+N 为 1% 时的功率为 5.7W，THD+N 为 10% 时的功率为 6.9W
- 在 8Ω 负载和 4.2V 电源电压条件下，THD+N 为 1% 时的功率为 3.8W，THD+N 为 10% 时的功率为 4.5W
- DAC + D 类放大器的输出噪声 (ICN) 为 15.9µV
- 1% THD+N/8Ω 条件下的 DAC + D 类放大器的 SNR 为 111dB
- THD+N – 1W/8Ω 以及平坦频率响应条件下为 90dB
- 在 217Hz 下，对于 200mVpp 的纹波，PSRR 为 110dB
- 输入采样率为 8kHz 至 96kHz
- 内置扬声器检测
- 测量扬声器电压和电流
- 测量 VBAT 电压和芯片温度
- 通过专用实时 DSP 提供扬声器保护
- 过热和偏移保护
- 检测扬声器漏音和受损情况
- 具有多级跟踪功能的高效 H
类升压转换器
- 500mW、8Ω、3.6V VBAT 时的效率为 86%
- 700mW、8Ω、4.2V VBAT 时的效率为 87%
- 可配置自动增益控制
(AGC)
- 限制电池电流消耗
- 可调节 D 类开关边沿速率控制
- 过热保护、短路保护和欠压保护
- I2S、左对齐、右对齐、DSP 以及 TDM 输入和输出接口、
- I2C 或 SPI 接口，用于寄存器控制
- 使用 TAS2559 和 TAS2560 器件实现立体声配置
- 电源
- 升压输入：2.9V 至 5.5V
- 模拟/数字：1.65V 至 1.95V
- 数字 I/O：1.62V 至 3.6V
- 42 焊球、间距为 0.5mm 的 DSBGA 封装
TAS2559 的说明
TAS2559器件是一款先进的 D 类音频放大器，也是一套功能完备的片上系统 (SoC)。该器件 具有 超低噪声音频 DAC 以及具备扬声器电压和电流感测反馈的 D 类功率放大器。片上低延迟 DSP 支持德州仪器 (TI) 的 SmartAmp 扬声器保护算法，能够在维持扬声器处于安全状态的同时，最大限度提高扬声器的音量。
该器件可通过 I2S 输出轻松与任何处理器搭配使用，而且使用两个 TAS2559器件时能够实现立体声。该器件可针对不同的扬声器单独进行调试，这使得客户能够在保持原有外形尺寸设计的基础上增添产品价值。此外，无论在哪种工作模式下，TAS2559均能以 15.9µV 超低 ICN 对语音和音频单独进行动态调试，从而使得接收器/扬声器的实现成为可能。
H 类升压转换器生成 D 类放大器电源轨。如果音频信号仅需要较低的 D 类输出功率，则该升压转换器会通过禁用 VBAT 并将其直接连接至 D 类放大器电源来提高系统效率。当需要较高的音频输出功率时，多级升压功能会迅速激活信号跟踪，从而为负载提供额外的电压。