封装信息
封装 | 引脚 HTSSOP (DCA) | 48 |
工作温度范围 (°C) -25 to 85 |
包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R |
TAS5760LD 的特性
- 音频 I/O 配置:
- 单路立体声 I²S 输入
- 立体声桥接负载 (BTL) 或单声道并行桥接负载 (PBTL) 运行
- 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz 采样速率
- 耳机放大器/线路驱动器
- 常规运行 特性:
- 可选硬件或软件控制
- 集成数字输出削波器
- 可编程 I²C 地址(1101100[R/W] 或 1101101[R/W])
- 闭环放大器架构
- 可调节扬声器放大器开关频率
- 稳定性 特性:
- 时钟误差、直流和短路保护
- 过热保护和可编程过流保护
- 音频性能(PVDD = 12V,RSPK = 8Ω,SPK_GAIN[1:0] 引脚 = 01)”
- 闲置通道噪声 = 65µVrms(输入信噪比)
- THD+N = 0.09%(功率为 1W,频率为 1kHz)
- SNR = 100dB A-Wtd(以THD+N = 1% 为基准)
TAS5760LD 的说明
TAS5760LD 是一款立体声 I2S 输入器件,包括硬件和软件 (I²C) 控制模式、集成数字削波器、多种增益选项和宽电源工作范围,适用于多种 应用。TAS5760LD 的标称工作电源电压为 4.5V 至 15V 直流。该器件配有集成 DirectPath™ 耳机放大器和线路驱动器,可提高系统级集成度并降低解决方案总成本。
输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的 120mΩ RDS(ON) 兼顾散热性能与器件成本,二者相得益彰。此外,热增强型 48-Pin TSSOP 封装在现代消费类电子器件中更高的环境温度下能够发挥出色的工作性能。
整个 TAS5760xx 系列均采用 48-Pin TSSOP 封装,并且所有系列成员器件之间彼此引脚到引脚兼容。另外,对于可能不需要耳机/线路驱动器且 不要求引脚至引脚兼容, 但希望解决方案实现最小化的应用,TAS5760M 和 TAS5760L 器件可采用 32 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。TAS5760xx 系列所有器件的 I2C 寄存器映射是相同的,这样一来,当需要根据系统级要求更换器件时,可以减少二次开发的工作量。