封装信息
封装 | 引脚 HTSSOP (DCA) | 48 |
工作温度范围 (°C) -25 to 85 |
包装数量 | 包装 2,000 | LARGE T&R |
TAS5760MD 的特性
- 音频 I/O 配置:
- 单路立体声 I²S 输入
- 立体声桥接负载 (BTL) 或单声道并行桥接负载 (PBTL) 运行
- 32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz 采样速率
- 耳机放大器/线路驱动器
- 常规运行 特性:
- 可选硬件或软件控制
- 集成数字输出削波器
- 可编程 I²C 地址(1101100[R/W]或1101101[R/W])
- 闭环放大器架构
- 可调节扬声器放大器开关频率
- 稳定性 特性:
- 时钟误差、直流和短路保护
- 过热保护和可编程过流保护
- 音频性能(PVDD = 19V,RSPK = 8Ω,SPK_GAIN[1:0] 引脚 = 01)”
- 闲置通道噪声 = <80µVrms(输入信噪比)
- THD+N = 0.03%(功率为 1W,频率为 1kHz)
- SNR = 100dB A-Wtd(以THD+N = 1% 为基准)
TAS5760MD 的说明
TAS5760MD是一款立体声 I2S 输入器件,具有硬件和软件 (I²C) 控制模式、集成数字削波器、多种增益选项并且电源运行电压范围较大,支持其适用于多种 应用非常有用。TAS5760MD运行电压范围为 4.5V 至24VDC 的标称电源电压。该器件配有集成 DirectPath™ 耳机放大器和线路驱动器,可提高系统级集成度并降低解决方案总成本。
输出金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的 120mΩ DS(ON) 兼顾散热性能与器件成本,二者相得益彰。此外,该器件采用耐热增强型 48-Pin TSSOP封装,在现代消费类电子器件的较高工作环境温度下展现出优异的性能。
整个 TAS5760xx 系列均采用 48-Pin TSSOP封装,并且所有系列成员器件之间彼此引脚到引脚兼容。另外,对于可能不需要耳机/线路驱动器且 不要求引脚至引脚兼容, 但希望解决方案实现最小化的应用,TAS5760M 和 TAS5760L 器件可采用 32 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。TAS5760xx 系列所有器件的 I2C 寄存器映射是相同的,这样一来,当需要根据系统级要求更换器件时,可以减少二次开发的工作量。