8-pin (D) package image

TLV2333IDR 正在供货

适用于成本敏感型系统的双路、350kHz、低噪声、RRIO、CMOS 运算放大器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

定价

数量 价格
+

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
查看或下载
更多制造信息

包含信息:

  • 制造厂地点
  • 封装厂地点
查看

出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOIC (D) | 8
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R

TLV2333 的特性

  • 非常出色的性价比
  • 低失调电压:2µV
  • 零点漂移:0.02µV/°C
  • 低噪声:1.1 µVPP,0.1Hz 至 10Hz
  • 静态电流:17µA
  • 电源电压:1.8V 至 5.5V
  • 轨到轨输入/输出
  • 内部电磁干扰 (EMI) 滤波功能
  • 微型封装:SOT23、SC70

TLV2333 的说明

TLVx333 系列 CMOS 运算放大器不但具备精密的性能,而且价格极具竞争力。这些器件属于采用专有自动校准技术的零漂移系列放大器,在整个时间和温度范围内的失调电压非常低(最大 15µV)且几乎零漂移,并且静态电流只有 28µA。TLVx333 系列 具有 轨至轨输入和输出以及几乎不变的 1/f 噪声特性,因此,这款放大器是众多 应用 的理想之选,而且更易于系统设计。这些器件经过优化,适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低压状态下工作。

TLV333(单通道版本)提供 SC70-5、SOT23-5 和 SOIC-8 三种封装。TLV2333(双通道版本)提供 VSSOP-8 和 SOIC-8 两种封装。TLV4333 提供标准 SOIC-14 和 TSSOP-14 两种封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。

定价

数量 价格
+

包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

了解更多信息

可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

了解更多信息