封装信息
| 封装 | 引脚 SOT-23 (DBV) | 5 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
TLV2371 的特性
- 轨至轨输入和输出
- 宽带宽：3MHz
- 高转换率：2.4 V/µs
- 高输出驱动：105mA
- 电源电压范围：2.7V 至 16V
- 电源电流：550µA/通道
- 低功耗关断模式
- IDD(SHDN)：25µA/通道
- 输入偏置电流：1pA
- 输入噪声电压：39nV/√Hz
- 单位增益稳定
- 额定
温度范围：
- −40°C 至 +125°C（工业级）
- 超小型封装：
- 5 引脚或 6 引脚 SOT-23（TLV2370、TLV2371）
- 8 引脚或 10 引脚 VSSOP（TLV2372、TLV2373）
TLV2371 的说明
TLV237x 单电源运算放大器具有轨至轨输入和输出功能。TLV237x 在扩展级工业温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V，同时还增添了轨到轨输出摆幅特性。TLV237x 可由低至仅 550µA 的电流提供 3MHz 带宽。最大建议电源电压为 16V，由此，器件可以由多种可充电电池供电运行（支持 ±8V 低至 ±1.35V 的电源）。
适用于高阻抗传感器接口的 CMOS 输入特性以及低压运行功能使其成为电池供电应用中 TLV227x 的理想替代 器件。轨到轨输入级进一步增强了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速发展的 RRIO 产品中推出的第七款器件，也是首款具有出色交流性能且可支持高达 16V 电源轨的器件。
该系列所有产品均采用 PDIP 与 SOIC 封装，单通道器件采用小型 SOT-23 封装，双通道器件采用 MSOP 封装，四通道产品采用 TSSOP 封装。TLV237x 可在 2.7V 电压下运行，兼容锂离子电池供电系统和当今多种微功耗微控制器工作电源电压范围，包括 TI 的 MSP430。