3-pin (DBZ) package image

TLV809EA26DBZR 正在供货

具有低电平有效和推挽输出的低功耗电压监控器(复位 IC)

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带

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质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 SN | NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 SOT-23 (DBZ) | 3
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R

TLV809E 的特性

  • 当 VDD = 0.7-6V 时,确保执行 RESET/RESET
  • 固定延时时间:40µs、10ms、50ms、100ms、200ms、400ms
  • 电源电流 (IDD):250nA(典型值)
    • 1µA(VDD = 3.3V 时的最大值)
  • 输出拓扑:
    • TLV809E:推挽,低电平有效
    • TLV803E:开漏,低电平有效
    • TLV810E:推挽,高电平有效
  • 欠压检测:
    • 高准确度:±0.5%(典型值)
    • (VIT–):1.7V、1.8V、1.9V、2.25V、2.4V、2.64V、 2.93V、3.08V、3.3V、4.2V、4.38V、4.55V、4.63V
  • 封装:
    • SOT23-3 (DBZ)(引脚 1 = GND)
    • SOT23-3 (DBZ)(带引脚 1 = RESET/RESET)
    • SOT23-3 (DBZ)(引脚 3 = GND)
    • SC-70 (DCK)
    • X2SON-5 (DPW)
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 与 MAX803/809/810、APX803/809/810 引脚对引脚兼容

TLV809E 的说明

TLV803E、TLV809E 和 TLV810E 是 TLV803、TLV853、TLV809、LM809、TPS3809 和 TLV810 的增强替代品。TLV80xE 和 TLV81xE 具有静态电流 IQ 低、精度高、温度范围宽和上电复位 (VPOR) 低等优势,能够提高系统可靠性。

TLV80xE 和 TLV81xE 系列是具有低 IQ(250nA 典型值、1µA 最大值)的电压监控电路(复位 IC),可监控 VDD 电压电平。每当电源电压 VDD 下降到出厂编程下降阈值电压 VIT- 以下时,这些器件都会启动一个复位信号。VDD 电压升至上升电压阈值 (VIT+)(等于下降电压阈值 (VIT-) 与迟滞电压 (VHYS) 之和)以上后,在固定复位延时时间 tD 内,复位输出都会保持低电平。

这些器件具有集成的毛刺抑制功能,可忽略 VDD 引脚上的快速瞬变。这些电压监控器的 IQ 低,且精度高(典型值为 ±0.5%),非常适合低功耗和便携式应用。对于低至 VPOR = 0.7V 的电源电压,TLV80xE 和 TLV81xE 器件具有指定输出逻辑状态。TLV80xE 和 TLV81xE 器件可采用业界通用的 3 引脚 SOT23 (DBZ) 和 SC70 (DCK) 封装以及超紧凑 X2SON (DPW) 封装。

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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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