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TLV9061SIDBVR 正在供货

Industry's smallest 10MHz, RRIO, 1.8V-5.5V operational amplifier

NEW - 有可用定制卷带
库存: 44,923
 

质量信息

RoHS
REACH
铅涂层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
材料成分 查看
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更多 TLV9061 相关信息

封装信息

封装 | 引脚 包装数量 | 包装类型 温度
SOT-23 (DBV) | 6 3,000 | LARGE T&R
有可用定制卷带
-40 to 125
封装 | 引脚 SOT-23 (DBV) | 6
包装数量 | 包装类型 3,000 | LARGE T&R
有可用定制卷带
温度 -40 to 125
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TLV9061 的特性

  • 轨至轨输入和输出
  • 低输入偏移电压:±0.3mV
  • 单位增益带宽:10MHz
  • 低宽带噪声:10nV/√Hz
  • 低输入偏置电流:0.5pA
  • 低静态电流:538µA
  • 单位增益稳定
  • 内部射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的电压下运行
  • 由于采用了电阻式开环输出阻抗,因此在更高的容性负载下可更轻松地实现稳定
  • 关断版本:TLV906xS
  • 扩展温度范围:–40°C 至 +125°C

All trademarks are the property of their respective owners.

TLV9061 的说明

TLV9061(单通道)、TLV9062(双通道)和 TLV9064(四通道)是单路、双路和四路低压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些器件是具有高成本效益的解决方案,适用于需要低工作 电压、 小型封装尺寸和高容性负载驱动能力的应用。虽然 TLV906x 的容性负载驱动能力为 100pF,但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。

中 TLV9061 DPW (X2SON) 封装中的封装预览说明

TLV900x 器件具有关断模式,允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

TLV906xS 系列有助于简化系统设计,因为该系列具有稳定的单位增益,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,而且在过驱条件下不会出现反相。

针对所有通道类型(单通道、双通道和四通道)提供微型封装(如 SOT-553 和 WSON、)以及行业标准封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP)。

价格


数量 单价 (USD)
1-99 0.522
100-249 0.355
250-999 0.274
1,000+ 0.182