8-pin (DSG) package image

TLV9062IDSGT 正在供货

双路、5.5V、10MHz 运算放大器

正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
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定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

TLV9062IDSGR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

质量信息

等级 Catalog
RoHS
REACH
引脚镀层/焊球材料 NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度 Level-1-260C-UNLIM
质量、可靠性
和封装信息

包含信息:

  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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包含信息:

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出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 WSON (DSG) | 8
工作温度范围 (°C) -40 to 125
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R

TLV9062 的特性

  • 轨至轨输入和输出
  • 低输入偏移电压:±0.3mV
  • 单位增益带宽:10MHz
  • 低宽带噪声:10nV/√Hz
  • 低输入偏置电流:0.5pA
  • 低静态电流:538µA
  • 单位增益稳定
  • 内部射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的电压下运行
  • 由于采用了电阻式开环输出阻抗,因此在更高的容性负载下可更轻松地实现稳定
  • 关断版本:TLV906xS
  • 扩展温度范围:–40°C 至 +125°C

TLV9062 的说明

TLV9061(单通道)、TLV9062(双通道)和 TLV9064(四通道)是单路、双路和四路低压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些器件是具有高成本效益的解决方案,适用于需要低工作 电压、 小型封装尺寸和高容性负载驱动能力的应用。虽然 TLV906x 的容性负载驱动能力为 100pF,但电阻式开环输出阻抗便于在更高的容性负载下更轻松地实现稳定。此类运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 OPAx316 和 TLVx316 器件。

中 TLV9061 DPW (X2SON) 封装中的封装预览说明

TLV900x 器件具有关断模式,允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

TLV906xS 系列有助于简化系统设计,因为该系列具有稳定的单位增益,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,而且在过驱条件下不会出现反相。

针对所有通道类型(单通道、双通道和四通道)提供微型封装(如 SOT-553 和 WSON、)以及行业标准封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP)。

定价

数量 价格
+

其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

TLV9062IDSGR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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