TMDSFSIADAPEVM 的特性
硬件特性
软件特性(免费下载)
• Code Composer Studio – 适用于 TI 微控制器和嵌入式处理器的集成开发环境。
• C2000Ware SDK – 简单的器件驱动程序和示例
技术支持
• 如对参考设计和软件有任何问题,请将问题发布到 TI C2000 e2e 论坛
• TMDSFSIADAPEVM 快速串行接口 (FSI) 适配器板评估模块兼容各种 controlCARD、LaunchPad 和其他支持 FSI 的 EVM
• 通过 ISO7763 实现数字隔离
• LVDS 和 RS485 差分驱动器,可支持远距离 FSI 通信
• RJ45 连接器可使用常用的 CAT5 电缆并通过 FSI
实现网络节点的连接
软件特性(免费下载)
• Code Composer Studio – 适用于 TI 微控制器和嵌入式处理器的集成开发环境。
• C2000Ware SDK – 简单的器件驱动程序和示例
技术支持
• 如对参考设计和软件有任何问题,请将问题发布到 TI C2000 e2e 论坛
TMDSFSIADAPEVM 的说明
更快、更实惠、更强大:通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术,跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量
FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设,可提供可靠的低成本通信,而且其吞吐量(高达 200Mbps)高于其他串行外设。FSI 能够以低延迟在器件之间传递时间关键型数据,因此可在控制系统中实现新的分散处理、感应和驱动等拓扑和方法。FSI 旨在与隔离器件配合使用,可在系统的“热”(高电压)侧与“冷”(低电压)侧之间提供高速通信。
FSI 适配器板是一个评估板,可帮助用户了解 C2000 FSI 通信外设的功能。该评估板可评估分散式和点对点实时控制系统用例中的外设,例如工业驱动器、伺服驱动器(请参阅基于 FSI 的多轴伺服驱动器参考设计)、感应网络和太阳能系统以及工业电源中的外设。
FSI 适配器板包括电力电子产品中常用的板载参考解决方案,例如隔离电压偏置、数字隔离以及差分线路驱动器和收发器(高速 LVDS 和中速 RS485)。这些解决方案被集成到一个适配器板上,从而对板载或板对板系统中的 FSI 串行端口进行试验。请参阅《C2000™ 实时控制外设参考指南》,了解包含 FSI 外设的 C2000™ 产品系列。