TMP1075DSGT 已停产

1°C I²C 温度传感器,性能已升级,与业界通用 LM75/TMP75 相当

已停产 custom-reels 定制 可提供定制卷带
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其他包装数量 | 包装选项 这些产品完全相同,仅包装类型不同

TMP1075DSGR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R
库存
数量 | 价格 1ku | +

出口管制分类

*仅供参考

  • 美国 ECCN:EAR99

封装信息

封装 | 引脚 WSON (DSG) | 8
工作温度范围 (°C) -55 to 125
包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R

TMP1075 的特性

  • 温度精度:
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±0.25°C(典型值)
    • -40 °C 至 +110°C 范围内为 ±1°C(最大值)
    • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
  • 低功耗:
    • 2.7µA 平均电流
    • 0.37µA 关断电流
  • 电源电压范围选项:1.62V 至 5.5V
  • 温度与电源无关
  • 数字接口:SMBus、I2C
  • 软件与业界通用 LM75 和 TMP75 兼容
  • 可兼容 I3C 混合快速模式总线
  • 分辨率:12 位
  • 支持高达 32 个 I2C 地址
  • 警报引脚功能
  • NIST 可追溯性

TMP1075 的说明

TMP1075 精度最高,功耗最低,是行业标准 LM75 和 TMP75 数字温度传感器的替代产品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封装,可提供引脚对引脚及软件兼容,以便快速升级任何现有 xx75 设计。TMP1075 新增的封装为 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6,与 SOIC 封装相比,印刷电路板 (PCB) 封装面积分别减少了 82% 和 89%。

TMP1075 可在较宽的工作温度范围内实现 ±1°C 的精度,它还具有一个可提供 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。

TMP1075 兼容两线制 SMBus 接口和 I2C 接口,支持高达 32 个器件地址并提供 SMBus 复位和警报功能。

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TMP1075DSGR 正在供货 custom-reels 定制 可提供定制卷带
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包装方式

您可以根据器件数量选择不同的包装方式,包括完整卷带、定制卷带、剪切带、管装或托盘。

定制卷带是从整盘卷带上剪下来的具有连续长度的剪切带,是一种可以对特定数量提供产品批次及生产日期跟踪的包装方式。根据行业标准,使用黄铜垫片在剪切带两端各连接一个 18 英寸的引带和尾带,以直接送入自动组装机。涉及定制卷带的 TI 订单将包含卷带费用。

剪切带是从整盘卷带上剪下来的特定长度的编带。根据所申请器件数量的不同,TI 可能会使用多条剪切带或多个盒子进行包装。

TI 通常会根据库存情况选择将管装托盘器件以盒装或者管装或托盘形式发货。所有器件均会按照 TI 内部规定的静电放电和湿敏等级保护要求进行包装。

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可提供批次和生产日期代码选项

您可在购物车中添加器件数量以开始结算流程,并查看现有库存中可选择批次或生产日期代码的选项。

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