封装信息
封装 | 引脚 DSBGA (YFF) | 4 |
工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
TMP144 的特性
- 多器件访问 (MDA):
- 全局读/写操作
- SMAART Wire™/UART 接口
- 分辨率:12 位或 0.0625°C
- 最大值 ±1°C(-10°C 至 +100°C)
- 最大值 ±2°C(-40°C 至 +125°C)
- 低静态电流:
- 0.25Hz 频率下的工作 I Q 为 3µA
- 关断电流为 0.6µA
- 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
- 推挽式数字输出
- 封装:
- 0.76mm × 0.96mm,最大高度 150µm,4 焊球 YMT (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm,最大高度 310µm,4 焊球 YBK (DSBGA)
- 0.76mm × 0.96mm,最大高度 625µm,4 焊球 YFF (DSBGA)
TMP144 的说明
TMP144 数字输出温度传感器可读取分辨率为 0.0625°C 的温度。
器件具有 SMAART Wire™/UART 接口,支持菊花链配置。该接口还支持多器件访问 (MDA) 命令,可让主机同时与总线上的多个器件通信。MDA 命令是向总线上每个器件发送单独命令的替代方法。最多可以将 16 个 TMP144 器件串行连接在一起,并可由主机读取。
TMP144 器件专为具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而设计。该器件可在 -40°C 至 125°C 的额定工作温度范围内正常运行,采用三个不同 4 焊球、低高度晶圆芯片级封装 (DSBGA) 选项。该器件的 YMT 封装高度为 150µm,比 0201 电阻器薄 40%。更薄的 YMT 封装可以放置在系统上的散热组件下方,以获得更好的精度和更快的热响应速度。