封装信息
| 封装 | 引脚 X1SON (DEC) | 2 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 250 | SMALL T&R |
TMP63 的特性
- 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
- 线性电阻随温度变化
- 在 25 °C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
- ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
- –40°C 至 +150 °C 的宽工作温度范围
- 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
- 6400ppm/°C TCR (25°C)
- 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
- 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
- 长寿命和稳健性能
- 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
- 传感器长期温漂典型值为 0.3%
TMP63 的说明
立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。
线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和一致的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。凭借内置的高温失效防护以及对环境变化的强大抵抗力，这类器件可长时间提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。
与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。
TMP63 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装尺寸兼容的 SOT-5X3 封装。