封装信息
| 封装 | 引脚 FCBGA (CZH) | 625 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 100 |
| 包装数量 | 包装 60 | JEDEC TRAY (5+1) |
TMS320C6655 的特性
- 一个 (C6655) 或两个 (C6657) TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs)，每个系统都拥有
- 850 MHz（仅 C6657），1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核
- 1.25 GHz 时，定点运算速度为 40 GMAC / 内核
- 针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核
- 存储器
- 每内核 32K 字节一级程序 (L1P) 内存
- 每核 32K 字节一级数据 (L1D) 内存
- 每核 1024K 字节本地 L2
- 850 MHz（仅 C6657），1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核
- 多核共享存储器控制器 (MSMC)
- 1024KB MSM SRAM 内存 （由 C6657 的两个 DSP C66x CorePacs 共享）
- MSM SRAM 与DDR3_EMIF 的内存保护单元
- 多核导航器
- 带有队列管理器的 8192 个多用途硬件队列
- 基于包的 DMA 支持零开销传输
- 硬件加速器
- 两个 Viterbi 协处理器
- 一个 Turbo 协处理器译码器
- 外设
- 4 个 SRIO2.1 线道
- 每通道支持 1.24/2.5/3.125/5G 波特率运行
- 支持直接 I/O，消息传递
- 支持四个 1x，两个 2x，一个 4x，和两个 1x + 一个 2x 链路配置
- PCIe Gen2
- 单端口支持 1 或 2 个通道
- 每通道支持的速率高达 5 GBaud
- HyperLink
- 连接到其它支持资源可扩展性的 KeyStone 架构连接
- 支持高达 40 Gbaud
- 千兆以太网 (GbE) 子系统
- 一个 SGMII 端口
- 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
- 32 位 DDR3 接口
- DDR3-1333
- 8GB 可寻址空间
- 16 位 EMIF
- 通用并行端口
- 两个通道，每个 8 位或 16 位
- 支持 SDR 和 DDR 传输
- 两个 UART 接口
- 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
- I2C 接口
- 32 个 GPIO 引脚
- SPI 接口
- 信号量 (Semaphore) 模块
- 8 个 64 位定时器
- 两个片上 PLL
- SoC 安全支持
- 4 个 SRIO2.1 线道
- 商用温度：
- 0°C 至 85°C
- 扩展温度范围:
- -40°C 至 100°C
- 扩展低温：
- -55°C 至 100°C
TMS320C6655 的说明
德州仪器 (TI) KeyStone 多核架构为集成 RISC 和 DSP 内核与专用协处理器和 I/O 提供了一种高性能架构。KeyStone 是其同类解决方案中的首款，能够提供充裕的内部带宽，实现对所有处理内核、外设、 协处理器以及 I/O 顺畅的访问。这是通过四大硬件元素实现的：多核导航器、TeraNet、多核共享内存控制器以及 HyperLink。
多核导航器是一款基于包的创新管理器，可管理 8192 个队列。在把各种任务分配给这些队列时，多核导航器可提供硬件加速分发功能，将任务导向可用的适当硬件。这种基于数据包的片上系统 (SoC) 可使用 拥有2Tbps 带宽的 TeraNet 来传输数据包。多核共享内存控制器允许处理内核直接访问共享内存，避免占用 TeraNet 的带宽，这样数据包传输就不会受到内存访问的限制。
HyperLink 提供 40 Gbaud 芯片级互连，该互连让 SoC 能够协同工作。HyperLink 支持低协议开销与高吞吐量，是芯片间互连的理想接口。通过与多核导航器协同工作，HyperLink 可将任务透明地分发给串联器 件，而任务的执行就如同在本地资源上运行一样。