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Design und Entwicklung

BP-BASSENSORSMKII

Sensoren mit BoosterPack™-Plug-in-Modul für die Gebäudeautomatisierung

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BP-BASSENSORSMKII

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Überblick

Mit dem BP-BASSENSORSMKII BoosterPack™-Plug-in-Modul können Sie hrem LaunchPad™-Entwicklungskit auf einfache Weise digitale Sensoren hinzuzufügen. MCU-Launchpad-Entwickler können dieses BoosterPack-Plug-in-Modul verwenden, um mit der Entwicklung von Sensoranwendungen mit den integrierten Temperatur-, Feuchtigkeits-, Umgebungslicht- und Beschleunigungssensoren, dem Magnetometer und den Hall-Effekt-Sensoren zu beginnen.

Merkmale
  • Temperatur- und Feuchtigkeitssensor HDC2080 von TI.
  • Temperatursensor TMP117 von TI mit extrem hoher Genauigkeit und Breakout-Platine.
  • Hall-Effekt-Sensor DRV5055 von TI.
  • Umgebungslichtsensor OPT3001 von TI.
  • Trägheitsmaßeinheit BMI160 von Bosch.
  • Magnetometer BMM 150.
  • Geeignet für LaunchPad-Entwicklungskits von TI.
Feuchtigkeitssensoren
HDC2010 — Extrem kleiner, energieeffizienter digitaler Feuchtigkeitssensor mit Genauigkeit von 2 % rF

 

Halbleiter
HDC2080 — Extrem energieeffizienter digitaler Feuchtigkeitssensor, Genauigkeit von 2 % rF, Interrupt/DRDY
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Evaluierungsplatine

BP-BASSENSORSMKII —

BoosterPack-Modul für Sensoren in der Gebäudeautomation

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Grenze:
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BP-BASSENSORSMKII —

BoosterPack-Modul für Sensoren in der Gebäudeautomation

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Zertifikat BP-BASSENSORSMKII EU Declaration of Conformity (DoC) 25.02.2020
Benutzerhandbuch BP-BASSENSORSMKII User's Guide 10.01.2020

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