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INV-3P-HELIOS-S
In-Vision Helios S („Superpeak“) erreicht mit einem DLP9000 Chipsatz eine Ausgangsleistung von bi
INV-3P-HELIOS-S
Überblick
HELIOS S („Superpeak“) Licht-Engine mit dem DLP9000 Chipsatz von TI kann die bereits hohe Leistung noch weiter steigern. Während die Standardversion in der Bildebene eine Spitzenleistung von 12 W erreicht, erreicht HELIOS S bis zu 16 W. Dieser Wert ist von entscheidender Bedeutung, wenn es um die Arbeit mit Harzen geht, die hohe Leistung erfordern oder große Flächen beanspruchen. Selbst bei einer Pixelgröße von 160 um erreicht die Spitzenintensität über 15 mW/cm2. Anwendungsgebiete: 3D Druck, Lithographie, Bioengineering und andere industrielle und wissenschaftliche Anwendungen.
Merkmale
- DLP9000X Chipsatz
- Mikrospiegel-Array-Größe von 2560 x 1600
- Wellenlängen (LED) von 365, 385 und 405 nm
- 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162 µ Standardobjektive (weitere auf Anfrage)
- Bis zu 16 W (wellenlängenabhängig) optische Ausgangsleistung
- LED-Austauschbarkeit
- Integriertes Intensitätsmodul für stabile hohe Intensität
- Bis zu 1:300 ANSI Kontrastverhältnis
- Bis zu 95 % gem. Bis IEC61947 Gleichmäßigkeit (objektivabhängig)
DLP-Controller & -Treiber
DMDs für sichtbare Spektren (420 bis 700 nm)
Fotos mit freundlicher Genehmigung von IN-VISION Technologies AG
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Optisches Modul
INVISION-HELIOS-S
— In-Vision Helios S – Hochleistungs-Licht-Engine mit DLP9000X
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In-Vision Helios S – Hochleistungs-Licht-Engine mit DLP9000X
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