Dieses Referenzdesign verwendet nur 2 ICs in einer gestapelten Konfiguration zur Bereitstellung von 2,7 V bei 60 A in einem kompakten Formfaktor. Es wurde nachgewiesen, dass sowohl eine rein keramische Ausgangskondensatorversion als auch eine Version mit niedrigem ESR-Polymer-Ausgangskondensator die Anforderung eines Unterschwingens von weniger als 3 % für eine Sprunglast von 2 A auf 60 A in weniger als 1 Mikrosekunde erfüllt. Die interne Kompensation vereinfacht den Designprozess. Das Design beinhaltet einen auf der Platine integrierten Hochgeschwindigkeits-Dynamiklastprüfer, eine Ausgangswelligkeitssonden-Schnittstelle und Prüfpunkte für einen Stabilitätsanalysator.
| Ausgangsspannung – Auswahlmöglichkeiten | PMP21619.1 |
|---|---|
| Vin (Min) (V) | 10 |
| Vin (Max) (V) | 14 |
| Vout (Nom) (V) | 2.7 |
| Iout (Max) (A) | 60 |
| Ausgangsleistung (W) | 162 |
| Isoliert/Nicht isoliert | Non-Isolated |
| Eingabetyp | DC |
| Topologie | Multiphase |
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Testergebnisse für das Referenzdesign, mit Wirkungsgraddiagrammen, Testvoraussetzungen und mehr.
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
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| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Prüfbericht | Dual-phase compact reference design for 2.7 V 60 A for telecommunications | 06.02.2019 |
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