Dieses Referenzdesign besteht aus drei trennbaren Platinen, die für geringe EMI-Werte optimiert sind.
Die drei Platinen sind beschriftet
| Ausgangsspannung – Auswahlmöglichkeiten | PMP30930.1 | PMP30930.2 | PMP30930.3 |
|---|---|---|---|
| Vin (Min) (V) | 7.5 | 7.5 | 6 |
| Vin (Max) (V) | 18 | 18 | 16 |
| Vout (Nom) (V) | 6.1 | 6.1 | 5 |
| Iout (Max) (A) | 2.2 | 2.2 | 4 |
| Ausgangsleistung (W) | 13.42 | 13.42 | 20 |
| Isoliert/Nicht isoliert | Non-Isolated | Non-Isolated | Non-Isolated |
| Eingabetyp | DC | DC | DC |
| Topologie | Buck- Synchronous | Buck- Synchronous | Buck- Synchronous |
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Testergebnisse für das Referenzdesign, mit Wirkungsgraddiagrammen, Testvoraussetzungen und mehr.
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
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Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Prüfbericht | Reference Design With EMI-Optimized Buck Solutions | PDF | HTML | 14.12.2021 |
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