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Design und Entwicklung

QFN16-DIP-EVM

Evaluierungsmodul für 16-poligen QFN-zu-DIP-Adapter

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QFN16-DIP-EVM

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Überblick

Das QFN16-DIP-EVM stellt eine schnelle und einfache Plattform zum Prototyping der RUM16-Gehäuseteile von TI bereit. Dieses Tool ist speziell für Vierfach-Operationsverstärker von TI ausgelegt, kann jedoch mit jedem Baustein mit gleicher Grundfläche verwendet werden. Durch die Ritzen kann jeder Baustein in einzelne Platinen unterteilt werden. Mit den mitgelieferten Klemmenleisten können die Platinen in DIP-Buchsen oder lötfreie Breadboards gesteckt werden.

Merkmale
  • Niedrige Kosten
  • Flexibles Design ermöglicht den Einsatz mit jeder Anschlussbelegung
  • Entwickeln von Prototypen für bis zu 8 Bausteine mit einem EVM
  • Kompatibel mit gängigen lötfreien Breadboards

  • QFN16-DIP-EVM Schaltkreisplatine
  • (2) Klemmenleiste Samtec TS-132-G-AA
Audio-Operationsverstärker
OPA1679 — Vierfach-Audio-OpAmp mit geringer Verzerrung (−120 dB) und geringem Rauschen (4,5 nV/rtHz)

 

Präzisionsoperationsverstärker (Vos < 1 mV)
OPA4191 — Vierfach-Präzisions-e-trim-Verstärker mit geringem Stromverbrauch, 36 V und RRIO
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Evaluierungsplatine

QFN16-DIP-EVM — 16-Pin QFN to DIP adapter evaluation module

Unterstützte Produkte und Hardware
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Grenze:
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Nicht verfügbar auf TI.com

QFN16-DIP-EVM — 16-Pin QFN to DIP adapter evaluation module

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* EVM User's guide Using the QFN16-DIP-EVM evaluation module 20.02.2019
Zertifikat QFN16-DIP-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 05.02.2019

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