The TPS53355 Inductor-On-Top step-down buck converter design enables high power density through reduction of X-Y PCB area and results in >86% efficiency with only 1.8W of power loss and 6mV of output voltage ripple requiring only 5x100uF ceramic output caps.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.
Testergebnisse für das Referenzdesign, mit Wirkungsgraddiagrammen, Testvoraussetzungen und mehr.
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Prüfbericht | TIDA-00471 Test Results | 14.04.2015 |
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.