The High Speed DLP® Sub-system Reference Design provides system-level DLP development board designs for industrial Digital Lithography and 3D Printing applications that require high resolution, superior speed and production reliability. The system design offers maximum throughput by integrating the highest resolution DLP digital micromirror device, DLP9000X, and the fastest digital controller, DLPC910. With more than 4 million micromirrors (WQXGA resolution), this combination enables continual streaming data rates greater than 60 Giga-bits per second (Gbps). The DLPC910 digital controller also offers designers advanced pixel control with random row addressing in addition to full frame input. This added flexibility enables diverse architectures for industrial, medical, security, telecom, and instrumentation applications.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
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Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | TIDA-00570 Test Results (Rev. A) | 01.08.2017 | ||
| Technischer Artikel | Three fast facts about our fastest, highest resolution chipset for industrial appl | PDF | HTML | 07.10.2015 |
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