TIDA-00890

USB Typ-A Stecker auf USB Type-C Buchse SuperSpeed-MUX mit DFP-Controller – Referenzdesign

TIDA-00890

Designdateien

Überblick

Der Dongle TIDA-00890 dient der Evaluierung von HD3SS3220-Bausteinen für DFP-Implementierungen.  Dieses Referenzdesign kann auch als Hardware-Referenzdesign für jede Implementierung verwendet werden, die den HD3SS3220 mit einem USB-C™-Steckverbinder verwendet.  Die Layoutdateien können als Leitfaden zur Implementierung des TUSB321A HD3SS3220 verwendet werden und enthalten Illustrationen der Routing- und Platzierungsregeln. Das Referenzdesign enthält einen auf der Platine integrierten USB-Type-A-Stecker zum Anschluss an ältere USB-Systeme. Bitte beachten Sie, dass das Design für Evaluierungszwecke vorgesehene Testkomponenten enthalten kann, die für die Produktion nicht anwendbar sind.

Merkmale
  • Arbeitet über den 5-V-VBUS von der älteren Type-A USB-Verbindung.
  • Kann VCONN über einen CC-Pin basierend auf Type-C-Steckerausrichtung und Ra-Erkennung bereitstellen
  • Verfügt über einen USB-Type-A-Stecker und eine USB-Type-C™Buchse.  Der Type-A-Stecker kann für den hostseitigen Anschluss an eine alte USB-Type-A-Buchse angeschlossen werden.
  • USB3 TX- und RX-Signale werden durch HD3SS3220 gemultiplext, um beide Verbindungsausrichtungen am USB Type-C™-Anschluss zu unterstützen. 
  • Kleines Design vereinfacht die Systemimplementierung
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDUBE3.PDF (360 KB)

Testergebnisse für das Referenzdesign, mit Wirkungsgraddiagrammen, Testvoraussetzungen und mehr.

TIDRK61.PDF (214 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRK60.PDF (103 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRK64.ZIP (77 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCBQ6.ZIP (305 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRK63.ZIP (767 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRK62.PDF (881 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRK59.PDF (53 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

AC/DC- und DC/DC-Wandler (integrierter FET)

TPS620821,2-A-Abwärtswandler mit hohem Wirkungsgrad in 2 x 2 mm großem SON-Gehäuse 3,3 Vout (Min.)

Datenblatt: PDF | HTML
USB-Redriver & -Multiplexer

TUSB211Hochgeschwindigkeits-Signalumformer, USB 2.0, 480 Mbit/s

Datenblatt: PDF | HTML
MOSFETs

CSD17313Q230 V, N-Kanal-NexFET™-Leistungs-MOSFET, Einzel-SON 2 mm x 2 mm, 32 mOhm

Datenblatt: PDF | HTML
ESD-Schutzdioden

TPD4E05U06Vierfache 0,5 pF, 5,5 V, ±12 kV-ESD-Schutzdiode für USB-, HDMI- und Highspeed-Schnittstellen

Datenblatt: PDF | HTML
ESD-Schutzdioden

TPD6E05U06ESD-Schutzdiode für USB-, HDMI- & Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, 6 Kan., 0,5 pF, 5,5 V, ±12 kV

Datenblatt: PDF | HTML
Protokoll- & Busschalter & -multiplexer

HD3SS322010-Gbps-USB 3.1 Typ-C 2:1-Mux mit DRP-Controller

Datenblatt: PDF | HTML
eFuses (integrierte Hot-Swaps)

TPS259102,9 V bis 20 V, 30 mΩ, 0,8–6,5 A eFuse

Datenblatt: PDF

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Prüfbericht TIDA-00890 Test Results 04.01.2016

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