Dieses Referenzdesign wurde unter Berücksichtigung eines elektronischen Bildgebungssystems entwickelt. Bildsensoren stellen heute hohe Anforderungen an ADCs in Bezug auf: hervorragende Linearität (DNL < 0,5 LSB und INL < 4 LSB), hohe Auflösung (12 bis 18 Bit), hohe Geschwindigkeit (bis zu 20 MSPS) und hohes SNR (> 74 dB SNR), um überlegene Bildqualität und Verzerrungsfreiheit im Laufe der Zeit zu gewährleisten. Dank des rauscharmen Highspeed-Verstärkers, Volldifferenzialverstärkers (Fully Differential Amplifier, FDA), Highspeed-ADC und rauscharmen LDO von TI demonstriert dieses Referenzdesign den Entwurf einer analogen Hochleistungs-Signalkette zur Digitalisierung des Pixelausgangssignals in Wärmebildkameras.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.
Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | 74-dB SNR, 10-MSPS, 14-Bit, Analog Front-End Reference Design for Thermal Imagin | 26.07.2017 |
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.