Dieses Referenzdesign demonstriert die richtige Methode zum Design eines zweiseitigen DC/DC-Layouts zur Erzielung einer höheren Stromversorgungsdichte. Der Designleitfaden beleuchtet häufige Fehler und wie diese vermieden werden können. Außerdem zeigen Testergebnisse, dass die ordnungsgemäße Implementierung des Bausteins TPS54824 in einem zweiseitigen Layout die Leistung nicht beeinträchtigt. Wenn der 8-A-Ausgang des TPS54824-Abwärtswandlers zu viel ist, kann dieses Design auch den Baustein TPS54424 verwenden, eine Pin-zu-Pin-kompatible Alternative mit 4 A.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Two-Sided Layout Ref. Design to Increase Power Density With DC/DC Converters (Rev. A) | 25.06.2018 |
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