Die Funktion dieses Referenzdesigns besteht in der Überwachung des Isolierungswiderstands eines Hochspannungsbusses zur Chassis-Masse. Die Überwachung der Isolierungsstärke von Kopplungsbausteinen und Komponenten von Hochspannung zur Chassis-Masse ist eine notwendige Funktion in HEVs und EVs, da Batteriemanagementsysteme, Traktionsinverter, DC/DC-Wandler, integrierte Ladegeräte und andere Subsysteme bei hoher Spannung (über 60 V) arbeiten.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.
Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Automotive High-Voltage and Isolation Leakage Measurements Reference Design (Rev. B) | PDF | HTML | 10.01.2023 | |
| Application brief | Addendum to TIDA-01513 For Two-Point Isolation Resistance Measurements | PDF | HTML | 10.09.2020 |
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.