Dieses Referenzdesign bietet eine Hardwarearchitektur für ein Parkassistenzsystem (PAS) unter Verwendung von drei hochintegrierten Ultraschallwandlertreibern als System-on-Chip (SoC). Diese Ultraschallwandlertreiber verfügen über einen integrierten Signalumformer mit einem fortschrittlichen DSP-Kern (Digital Signal Processor). Mit diesen integrierten Funktionen wird eine Objekterkennung von 25 cm bis 2,5 m erreicht. Die Entfernungsdaten werden über eine Eindraht-Schnittstelle (OWI) an ein lokales elektronisches Steuergerät (Electronic Control Unit, ECU) gesendet, wo die Daten zusammengefasst und verarbeitet werden können. Der Sensorinitialisierung, der Objekterkennungsalgorithmus und die Software, die in diesem Designleitfaden beschrieben sind, bilden ein grundlegendes Rahmenwerk zur Unterstützung von Ingenieuren, die an PAS für die Automobilindustrie oder Kollisionsvermeidung arbeiten.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Automotive Ultrasonic Sensing Module Reference Design for Park Assist | 01.05.2018 | ||
| Whitepaper | Automated parking made possible with TI mmWave radar and ultrasonic sensors (Rev. B) | PDF | HTML | 23.06.2023 |
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