TIDEP-0100

Ein Schwerpunkt dieses Platinendesigns sind Taktiken zur Einsparung von Kosten auf Systemebene. Hauptbereiche, die sich auf die Fertigungskosten auswirken, sind die Anzahl der Leiterplattenschichten und die Größe des Kontaktlochs. Der AM570x verfügt über ein Gehäuse mit Kontaktloch-Kanal-Arrays. Diese Kanäle ermöglichen den Aufbau der Leiterplatte in nur 6 Schichten bei einem Signalausbruch von 100 %. Der zusätzliche Platz hilft beim Signalausbruch und dem Routing, während gleichzeitig kleinere, teurere Bohrer für die Kontaktlöcher vermieden werden. Ein weiterer zusätzlicher Vorteil größerer Kontaktlöcher ist die Verbesserung der Zuverlässigkeit und elektrischen Leistung. Dieses Referenzdesign basiert auf dem Texas Instruments Sitara™ AM570x System-on-Chip. Die bereitgestellten Quelldokumente stellen ein Platinendesign dar, das in bestimmten Schlüsselbereichen auf Stabilität und Konformität getestet wurde. Dazu gehören DDR-Stabilität, HDMI-Leistung, Oszilloskop-Erfassung der Ein-/Ausschaltreihenfolge und eine Integritätsanalyse des Stromversorgungsnetzwerks (Power Design Network, PDN).

Merkmale