TIDEP0037

Verwendung des TMS320C6678-Prozessors zur Implementierung einer energieeffizienten skalierbaren H.26

TIDEP0037

Designdateien

Überblick

HEVC is an efficient, but processing intensive video standard, that is said to double the data compression ratio compared to H.264 / MPEG-4 at the same level of video quality. This design shows how a power efficient, soft H.265 / HEVC solution, that scales across resolutions, frame rates & profiles, can be implemented in real time using one or more TMS320C6678 devices.  A specific use case of a single channel HEVC 720p30 real time encoder and single channel HEVC 1080p60 real time decoder is also included.  TI’s HEVC C66x HEVC encoder shows a bitrate saving, for the same visual quality, of greater than 40% compared with TI’s H.264 x encoder. TMS320C66x DSPs support both audio and video codecs.

Merkmale
  • The TIDEP0037 reference design is tested, and includes a hardware reference (EVM), software and a user's guide.
  • TMDSEVM6678 EVM for a high performance, cost-efficient, standalone development platform, using the TMS320C6678 high-performance DSP based on TI's C66x Keystone multicore architecture.
  • This design includes schematics, design files, and a bill of materials.
  • HEVC/ H.265 encoder and decoder, MCSDK framework and other software packages
  • Design guide discusses performance and scalability across DSP cores and devices to achieve desired HEVC configuration
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDUA83A.PDF (427 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDRFT4.PDF (131 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRFT6.ZIP (699 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCAL6.ZIP (6050 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRFT5.ZIP (4216 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRFT3.PDF (234 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

TIDRFT2.PDF (1122 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Audio- & Radar-DSP-SoCs

66AK2H14Hochleistungs-Multicore-DSP+Arm – 4x Arm A15-Kerne, 8x C66x DSP-Kerne, 10 GbE

Datenblatt: PDF | HTML
Audio- & Radar-DSP-SoCs

66AK2H12Hochleistungs-Multicore-DSP+Arm – 4x Arm A15-Kerne, 8x C66x-DSP-Kerne

Datenblatt: PDF | HTML
Audio- & Radar-DSP-SoCs

66AK2H06Hochleistungs-Multicore-DSP+Arm – 2x Arm A15-Kerne, 4x C66x-DSP-Kerne

Datenblatt: PDF | HTML
Audio- & Radar-DSP-SoCs

TMS320C6678Hochleistungs-Octo-C66x Fest- und Gleitkomma-DSP – bis zu 1,25 GHz

Datenblatt: PDF
Audio- & Radar-DSP-SoCs

TMS320C6674Hochleistungs-Quad-Core C66x Fest- und Gleitkomma-DSP – bis zu 1,25 GHz

Datenblatt: PDF

Technische Dokumentation

star
= Von TI ausgewählte Top-Dokumentation
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden Using TMS320C6678 to Implement H.265/HEVC Design Guide (Rev. A) 19.10.2015

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.