TIDM-NFC-P2P

NFC-Referenzdesign für aktive und passive Peer-to-Peer-Kommunikation

TIDM-NFC-P2P

Designdateien

Überblick

This Near Field Communication (NFC) reference design provides a firmware example for implementing an NFC Peer to Peer (P2P) application. It is used for showing the application developer the correct way to implement a robust peer-to-peer project using the TRF7970A in both active and passive modes. The complexity of the Peer to Peer protocols and amount of NFC documentation that needs to be reviewed has traditionally been a barrier to developers creating NFC applications. This reference design solves this problem by providing a small number (five total) of easy to use Application Programming Interfaces (APIs). The documentation, hardware, and example code provided allows the designer to quickly implement NFC P2P functionality with an MSP430 or other MCU of choice.

Merkmale
  • Proven interoperabilty with most commonly available NFC enabled mobile devices
  • Supports Simple NDEF Exchange Protocol (SNEP) and Logical Link Control Protocol (LLCP)
  • Passive and Active Modes as Initiator and Target at 106kbps, 212kbps and 424kbps
  • Includes easily configurable GUI Software which allows selection of individual mode(s)
  • GUI Software has throughput measurement capability and payload storage, used for validation
  • Offers a standalone mode along with the GUI, which both allow sending and receiving NDEF messages

Firmware build options available for MSP-EXP430F5529 or MSP-EXP430F5529LP boards

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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDR568.PDF (159 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDC399.ZIP (675 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDC356.ZIP (695 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDR502.PDF (118 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

MSP430 microcontrollers

MSP430F552925-MHz-MCU mit 128 KB Flash-Speicher, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, DMA, UART/SPI/I2C, USB, HW-

Datenblatt: PDF | HTML
Weitere Drahtlosprodukte

TRF7970AVollständig integrierter multiprotokollfähiger Transceiver-IC für NFC/RFID, 13,56 MHz

Datenblatt: PDF | HTML

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Anwendungshinweis NFC active and passive peer-to-peer communication using the TRF7970A (Rev. B) PDF | HTML 13.03.2019

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