TIPA-010000

Power delivery architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC proof of concept

TIPA-010000

Designdateien

Überblick

This design guide proposes power tree concept reference designs surrounding an Advanced Micro Devices® (AMD) Ultrascale+™ Multi-Processor System-on-Chip (MPSoC) Field-Programmable Gate Array (FPGA). The power trees leverage newer TI modules and MagPack™ technology to minimize size on constrained boards while maintaining competitive efficiency, performance, and cost.

Merkmale
  • Common input voltage (12V and 5V) power trees
  • Compact power trees achieves down to 159mm2 total size
  • Leverages MagPack™ technology and TI’s newest power modules
  • Up to 90% efficiency
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Stromversorgungsmodule (integrierter Induktor)

TPSM843B22Synchron-SWIFT™-Abwärtswandler-Stromversorgungsmodul, 4 bis 18 V Eingangsspannung, 20 A, erweiterter

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Stromversorgungsmodule (integrierter Induktor)

TPSM8F7420Stapelbares Vierfach-Abwärtsleistungsmodul, 4 V bis 17 V, Strommodus, 4 A

Datenblatt: PDF | HTML
Stromversorgungsmodule (integrierter Induktor)

TPSM8287A15MParallel schaltbares DC/DC-Abwärtswandlermodul, 6 V Eingang, 15 A, mit I2C Frequenzsynchronisation,

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Stromversorgungsmodule (integrierter Induktor)

TPSM828166 V 6 A-Abwärtsmodul mit optionaler Frequenzsynchronisierung, einstellbarem Softstart und Tracking

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Technische Dokumentation

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* Designleitfaden Power Delivery Architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC PDF | HTML 07.04.2026

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