Der TI TPD2S703-Q1 ermöglicht Benutzern den Schutz der Datenleitungen ihrer USB-Schnittstelle in einem kleinen, einfach zu routenden Gehäuse. Das Evaluierungsmodul (EVM) TPD2S703-Q1 bietet fünf Variationen des TPD2S703-Q1, die mehrere Gehäuseoptionen in verschiedenen Konfigurationen zeigen, damit der Benutzer nach Belieben testen kann. Das TPD2S703Q1EVM bietet sowohl eine DGS- als auch eine DSK-Gehäuseoption in einer Durchgangskonfiguration für Tests auf Systemebene sowie SMA-Anschlüsse zum Messen von S-Parametern. Das EVM bietet auch eine Konfiguration mit Anschlagpunkten zur Messung der Reaktion auf einen ESD-Impuls. Und schließlich bietet das EVM leere Spuren, um während des Tests einen Ausgangswert zu erhalten.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | TPD2S703-Q1 Evaluation Module User's Guide | 09.01.2017 | ||
| Zertifikat | TPD2S703Q1EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 02.01.2019 |
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