BUF634ADDAEVM

Módulo de evaluación de búfer de alta velocidad de 210 MHz y 250 mA

BUF634ADDAEVM

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Información general

El BUF634ADDAEVM es un módulo de evaluación (EVM) para el búfer de alta velocidad BUF634A en el encapsulado DDA (SO8 de 8 pines con almohadilla térmica). El BUF634ADDAEVM incluye dos dispositivos BUF634AIDDA y está diseñado para mostrar fácilmente la funcionalidad y versatilidad del búfer. Opcionalmente, los búferes se pueden configurar como salidas para un amplificador SOIC doble en bucle compuesto. El EVM está listo para conectarse a la fuente de alimentación, la fuente de señal y a los instrumentos de prueba mediante el uso de conectores integrados. La configuración predeterminada utiliza fuentes de alimentación divididas y conectores de entrada y salida subminiatura versión A (SMA) con una impedancia de salida de 50 Ω para equipo de prueba estándar. El EVM se puede configurar fácilmente para otras conexiones y funcionamiento con suministro único. También está disponible la configuración de ruta de doble canal para los conectores de entrada de audio TM y un conector de salida de 3.5 mm.

Funciones
  • Fácil evaluación con equipo de prueba sobre mesa de trabajo estándar
  • Incluye conexiones para entradas y salidas de audio
  • La placa tiene la opción de formar un bucle compuesto con un amplificador operacional SOIC doble
  • Configurable para funcionamiento con suministro único o dividido
Amplificadores operacionales de alta velocidad (GBW ≥ 50 MHz)
BUF634A Búfer de alta velocidad de 210 MHz y 250 mA
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Placa de evaluación

BUF634ADDAEVM — 210-MHz, 250-mA high-speed buffer evaluation module

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BUF634ADDAEVM 210-MHz, 250-mA high-speed buffer evaluation module

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Fecha de publicación:
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Documentación técnica

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Tipo Título Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
* EVM User's guide BUF634Axxx Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 22/12/2020
Certificado BUF634ADDAEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 3/08/2020

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