El QFN16-DIP-EVM proporciona una plataforma rápida y sencilla para crear prototipos de piezas del encapsulado RUM16 de TI. Esta herramienta está diseñada especialmente para los amplificadores operacionales cuádruples de TI, pero se puede utilizar con cualquier dispositivo del mismo espacio. La puntuación permite separar cada dispositivo en placas de circuito individuales. Con las tiras de terminales incluidas, las placas pueden conectarse a zócalos tipo DIP o a placas de base sin soldadura.
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
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| * | EVM User's guide | Using the QFN16-DIP-EVM evaluation module | 20/02/2019 | ||
| Certificado | QFN16-DIP-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 5/02/2019 |
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