HEATEVM es un MCM destinado a proporcionar una plataforma de alta temperatura para el acondicionamiento de señales y la evaluación del procesador. El módulo consta de una cadena completa de componentes diseñados para soportar temperaturas extremas de funcionamiento hasta 200 °C. La PCB está fabricada con material de poliamida también adecuado para estas temperaturas extremas.
Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.
Descargue archivos de sistema listos para usar para acelerar su proceso de diseño.
Resultados de las pruebas del diseño de referencia, incluidos gráficos de eficiencia, requisitos previos para las pruebas, etc.
Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas
Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño
Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
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| * | Informe de prueba | TIDA-00002 Test Results | 17/09/2013 |
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