Este diseño de referencia proporciona una arquitectura de hardware para un sistema de asistencia al estacionamiento (PAS) que utiliza tres conductores de transductor ultrasónico de sistema en chip (SoC) altamente integrados. Estos conductores de transductor ultrasónico tienen un acondicionador de señal integrado con un núcleo de procesador de señal digital (DSP) avanzado. Utilizando estas funciones integradas, se logra la detección de objetos de 25 cm a 2.5 m. Los datos de distancia se envían a través de una interfaz de un solo cable (OWI) a una unidad de control electrónico (ECU) local donde los datos se pueden agregar y procesar. La inicialización de sensores, el algoritmo de detección de objetos y el software descritos en esta guía de diseño proporcionan un marco básico para ayudar a los ingenieros que trabajan en el PAS para la industria automotriz o la prevención de colisiones.
Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.
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Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas
Descripción detallada del diseño para la instalación de componentes
Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas
Archivos para modelos 3D o dibujos 2D de componentes de IC
Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño
Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB
Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
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| * | Guía de diseño | Automotive Ultrasonic Sensing Module Reference Design for Park Assist | 1/05/2018 | ||
| Informe | Automated parking made possible with TI mmWave radar and ultrasonic sensors (Rev. B) | PDF | HTML | 23/06/2023 |
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