TIDEP0037

Diseño de referencia sobre el uso del procesador TMS320C6678 para implementar soluciones H.265/HEVC

Información general

HEVC is an efficient, but processing intensive video standard, that is said to double the data compression ratio compared to H.264 / MPEG-4 at the same level of video quality. This design shows how a power efficient, soft H.265 / HEVC solution, that scales across resolutions, frame rates & profiles, can be implemented in real time using one or more TMS320C6678 devices.  A specific use case of a single channel HEVC 720p30 real time encoder and single channel HEVC 1080p60 real time decoder is also included.  TI’s HEVC C66x HEVC encoder shows a bitrate saving, for the same visual quality, of greater than 40% compared with TI’s H.264 x encoder. TMS320C66x DSPs support both audio and video codecs.

Funciones
  • The TIDEP0037 reference design is tested, and includes a hardware reference (EVM), software and a user's guide.
  • TMDSEVM6678 EVM for a high performance, cost-efficient, standalone development platform, using the TMS320C6678 high-performance DSP based on TI's C66x Keystone multicore architecture.
  • This design includes schematics, design files, and a bill of materials.
  • HEVC/ H.265 encoder and decoder, MCSDK framework and other software packages
  • Design guide discusses performance and scalability across DSP cores and devices to achieve desired HEVC configuration
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Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.

Archivos de diseño y productos

Archivos de diseño

Descargue archivos de sistema listos para usar para acelerar su proceso de diseño.

TIDUA83A.PDF (427 KB)

Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas

TIDRFT4.PDF (131 KB)

Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas

TIDRFT6.ZIP (699 KB)

Archivos para modelos 3D o dibujos 2D de componentes de IC

TIDCAL6.ZIP (6050 KB)

Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño

TIDRFT5.ZIP (4216 KB)

Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB

TIDRFT3.PDF (234 KB)

Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes

TIDRFT2.PDF (1122 KB)

Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes

Productos

Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.

SoC del procesador de señal digital (DSP) de radar y audio

66AK2H14DSP+Arm multinúcleo de alto rendimiento: 4x Arm, núcleos A15, 8x C66x DSP núcleos, 10 GbE

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SoC del procesador de señal digital (DSP) de radar y audio

66AK2H12DSP+Arm multinúcleo de alto rendimiento: 4x Arm, núcleos A15, 8x C66x DSP núcleos

Hoja de datos: PDF | HTML
SoC del procesador de señal digital (DSP) de radar y audio

66AK2H06DSP+Arm multinúcleo de alto rendimiento: 2x Arm, núcleos A15, 4x C66x DSP núcleos

Hoja de datos: PDF | HTML
SoC del procesador de señal digital (DSP) de radar y audio

TMS320C6678DSP de punto fijo y flotante C66x de hasta 1.25 GHz, 8 núcleos y alto rendimiento

Hoja de datos: PDF
SoC del procesador de señal digital (DSP) de radar y audio

TMS320C6674DSP de punto fijo y flotante C66x de hasta 1.25 GHz, 4 núcleos y alto rendimiento

Hoja de datos: PDF

Documentación técnica

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Tipo Título Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
* Guía de diseño Using TMS320C6678 to Implement H.265/HEVC Design Guide (Rev. A) 19/10/2015

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