El TPS543B25TEVM es un módulo de evaluación (EVM) para el circuito integrado (IC) TPS543B25T. El TPS543B25T es un convertidor reductor sincrónico con encapsulado térmicamente mejorado (TEP), que elimina el compuesto del molde de la cara superior de un IC sobremoldeado estándar para mejorar el rendimiento térmico cuando se utiliza con un disipador de calor. El EVM incorpora componentes externos de bajo perfil y dos orificios roscados con los que montar cualquier disipador de calor encima del convertidor. El TPS543B25TEVM utiliza su encapsulado de chip expuesto junto con cualquier disipador de calor montado para reducir al mínimo la temperatura del chip, reducir la desclasificación térmica y mejorar la eficiencia del sistema, especialmente en entornos de alta temperatura ambiente. No incluye disipador de calor.
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
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| * | EVM User's guide | TPS543B25TEVM SWIFT™ Step-Down Converter Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 21/11/2023 | |
| Certificado | TPS543B25TEVM EU Declaration of Conformity (DoC) | PDF | HTML | 6/10/2023 |
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